STM32のUFQFPNパッケージは、手はんだ付けで実装できるという話。
開発や試作では通常、自作の基板にチップを手はんだ付けで実装している。
よく使うのはTSSOPやLQFPのパッケージ。0.65mmピッチまでなら、あまり苦労せずに実装できる。
UFQFPNというのは、足が外に出ていないパッケージ。しかも0.5mmピッチ。明らかに手はんだ付けには向いていない。
ピン数が多い場合でも実装面積をかなり小さくできるメリットはあるものの、そこまで小型化が必要なことは、正直言ってあまりない。
たまたまUFQFPNの安いチップを見つけたので、テスト用に買い、基板も作って、手はんだ付けで実装してみた。
まず基板の方にフラックスを塗っておく。その上にチップを置いて位置を合わせる。位置精度はかなり重要。
外側からはんだを流し込む感じで付けていく。よほど細いこて先でない限り、チップの端子には触ることができないので、基板側にだけ熱を加えていく。しっかり熱がかかれば、フラックスのあるところには自然と流れていく。
ちゃんと付いたかどうかの確認は、側面で見るしかない。端子の側面の方にもはんだが流れていっていれば大丈夫だろう。
